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与高通和解前 苹果已开始测试高通5G芯片

编辑:互联网营销网时间:2019-09-01 10:05:29阅读次数:

高通和苹果公司当地时间16日在各自官网同时宣布达成和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。据悉,苹果已开始试使用高通的5G通信半导体,并要求多家供应商试用。

  据日经中文网4月18日报道,台湾地区某业内相关人士在接受日本经济新闻采访时指出“今年是来不及了,不过2020年苹果将从高通采购iPhone用5G通信半导体”。据悉,苹果已开始试使用高通的5G通信半导体,并要求多家供应商试用。

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  一方面,苹果也并未放弃自主开发通信半导体,在高通总部所在的加利福尼亚州圣迭戈周边,苹果积极录用无线通信技术人员。不过在2018财年(截至2019年3月)的股东大会上,该公司CEO蒂姆﹒库克表示“即使现在向半导体领域投资,预计上市也需要3~4年时间”,已经预测到将面临着严峻的竞争局面。

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  成功自主生产出5G智能手机用通信半导体的中国华为技术4月16日在广东省深圳市召开的业务方针说明会上,显示出向外部企业供应产品的意向。不过,在美国敌视华为的背景下,华为不可能成为苹果的选项。

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