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“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目在沪启动

编辑:互联网营销网时间:2019-08-16 08:35:29阅读次数:

  近日,极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(以下简称“02专项”)“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目启动会在临港产业区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林,02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席并共同启动电钮。项目承担单位、上海新昇半导体科技有限公司负责人张汝京介绍了“40—28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目情况。国家科技部重大专项办、高新司、02专项实施管理办公室、上海市有关委办局及临港地区的负责同志,02专项专家咨询委员会、总体专家组有关专家和集成电路行业代表出席。

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  集成电路产业是信息技术产业的核心,重大专项实施以来,我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升,但作为集成电路制造业最大宗的关键材料,300毫米硅片一直依赖进口,严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术,实现自主供应,是02专项核心任务之一。

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  项目承担单位上海新昇半导体科技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起,总投资68亿元人民币,其中一期投资23亿元,预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关,实现15万片/月产能建设,打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应,为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。与此同时,该项目落户临港,也将进一步推动临港地区高端制造业的发展,成为上海全球科创中心建设的又一新亮点。

  新昇公司于2014年6月成立,目标为2023年前实现月产60万片硅片的生产能力。截至目前,新昇公司已完成项目建设立项准备工作,获得了施工许可,预计2016年完成设备安装调试和试生产,产品进入用户验证,2017年实现量产销售。新昇公司的核心技术团队来自于日本、美国、韩国、欧洲以及国内多个地区的专家,均是半导体硅片行业的一流技术人才,有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地,核心技术团队成员将分别负责产品研发生产、质量管控、市场销售,并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足国际市场的要求,同时还将培训和培养国内专业技术人员,确保大硅片国产化有充足的技术人员。

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